Novinka
Tavivá na zváranie Nové Mechanik Spájkovacia Pasta XG-50 SMD SMT Sn63/Pb37 Nástroj Spájkovačka Stanica Tok Repair Tool
Späť Ďalej

Tavivá na zváranie Nové Mechanik Spájkovacia Pasta XG-50 SMD SMT Sn63/Pb37 Nástroj Spájkovačka Stanica Tok Repair Tool

Nový produkt

Skladom

1000 položky

€2.83

€5.14

Pridať k porovnaniu

Pridať do obľúbených

Popis : na Spájkovanie, na Zváranie Vložiť 35 g MCN-300 SMD SMT Sn63/Pb37 Spájkovacia Pasta Špecifikácia: Typ : XG-50 Zliatiny : Sn63/Pb37 Mikrónov : 25-45um Hmotnosť : asi 35 gramov Package Zahrnuté : 1pc x MCN-300 Spájkovanie, na Zváranie Vložiť Upozornenie: 1. Škodlivý pri inhalitation a po požití. 2. Nebezpečenstvo kumulatívnych účinkov. 3. Uchovávajte oddelene od potravín, nápojov a krmív. 4. Keď používate, nie jesť, piť alebo fajčiť. 5. Vyhnúť dlhšom alebo opakovanom styku akýchkoľvek kože s spájkovacia pasta, v prípade spájkovacia pasta požitia vyhľadajte lekára okamžite. 6. Uložiť kontajner dobre uzavreté a v pohode (na 0 až 10°).

Štítky: zlata prášku vložiť, teplé spájkovanie smd, goot spájky, qsi spájky toku, flux plus, bakon, mechanik xg, flux spájky, mechanik drôt spájkovanie, foto mechanické
Názov Značky JimBon
Číslo Modelu NO

Napísať recenziu

Tavivá na zváranie Nové Mechanik Spájkovacia Pasta XG-50 SMD SMT Sn63/Pb37 Nástroj Spájkovačka Stanica Tok Repair Tool

Tavivá na zváranie Nové Mechanik Spájkovacia Pasta XG-50 SMD SMT Sn63/Pb37 Nástroj Spájkovačka Stanica Tok Repair Tool

Novinka
Rýchly náhľad
Vložiť do košíka
Pridať do obľúbených
Pridať k porovnaniu
0 Recenzie
€5.00

QHTITEC Univerzálny Vysoko Presné BGA Reballing Vzorkovníka Súpravy Spájky Šablóny pre IPhone11/Pro/Max LCD obrazovka/Tvár/Koniec čip čistá ✿ Tento prípravky na spájkovanie šablóny je súbor rôznych šablón používa hlavne pre BGA reballing. ✿ Tento BGA reballing stencil je

Novinka
Rýchly náhľad
Vložiť do košíka
Pridať do obľúbených
Pridať k porovnaniu
1 Recenzie
€14.28

#detail_decorate_root .magic-0{border-bottom-style:solid;border-bottom-color:#53647a;font-family:Roboto;font-size:24px;color:#53647a;font-style:normal;border-bottom-width:2px;padding-top:8px;padding-bottom:4px}#detail_decorate_root .magic-1{width:750px}#detail_decorate_root .magic-2{overflow:hidden;width:750px;height:750px;margin-top:0;margin-bottom:0;margin-left:0;margin-right:0}#detail_decorate_root

Novinka
Rýchly náhľad
Vložiť do košíka
Pridať do obľúbených
Pridať k porovnaniu
0 Recenzie
€6.43

Popis: --Pri tip povrch je oxidované, to stať tmavé a nie mokré správne. --Tento Tip Opakovací odstraňuje oxidov na tip. --Na zlepšenie efektivity práce, je potrebné tento Tip Opakovacie. --Aby spájkovanie tip vyzerá ako nový, opäť. Ako používať: 1.Správnu

Novinka
Rýchly náhľad
Vložiť do košíka
Pridať do obľúbených
Pridať k porovnaniu
1 Recenzie
€11.34

Mechanik 3D Drážky Reballing Vzorkovníka A8 A9 A10 A11 A12 Zlato Rastlín Tin Oka pre iPhone 6 6S 6SP 7G 7P 8 8P X XS XS MAX XR S40 Funkcia 1. 3D Drážky dizajn, Dobré pre Reballing 2.Vysoká Odolnosť voči teplotám 700 Stupňov, č vydutie, žiadne deformácie 3.

Súvisiace produkty

‹ ›
Novinka
Rýchly náhľad
Vložiť do košíka
Pridať do obľúbených
Pridať k porovnaniu
2 Recenzie
€16.70

144pcs BGA Priameho Tepla grafická karta BGA Blany INTEL/ NVIDIA/ ATI grafických čipoch Bga Reballing Vzorkovníka Tample Súprava INTEL Série 56PCS 1Intel82801 IUX (AM828001IUX) 2IntelAC82GS45/SLB92/E26593/82HM57/AC82GS965 3IntelAF82US15W SLGFQ 4IntelAC80566/533 5IntelBD82HM55/BD82GM55(BD82HM550)

Novinka
Rýchly náhľad
Vložiť do košíka
Pridať do obľúbených
Pridať k porovnaniu
4 Recenzie
€4.73

Kaisi 0.12 mm BGA Reballing Vzorkovníka Kit Set Spájky Šablóny pre iPhone IC CPU A8A9A10A11A12A13 11Pro/Max XS XR 8 8P 7P 6S 6P 5S Balík obsahuje(6pcs 1set ): 1x BGA Reballing Šablón pre iPhone A8 6/6P 1x BGA Reballing Šablón pre iPhone A9 6S/6SP 1x BGA Reballing Šablón pre iPhone

Novinka
Rýchly náhľad
Vložiť do košíka
Pridať do obľúbených
Pridať k porovnaniu
2 Recenzie
€12.76

Funkcie: Prispôsobené na mobilný telefón opravy priemysel, počítač, digitálne odvetví služieb, Vysokou presnosťou doska spájkovanie SMT, BGA spájkovacie procesy, atď. Špecifikácia: Materiál: tin+spájkovacia pasta Farba: Ako obrázok zobrazuje Veľkosť: Cca. 1.30*1.30*1.14

Novinka
Rýchly náhľad
Vložiť do košíka
Pridať do obľúbených
Pridať k porovnaniu
1 Recenzie
€5.00

Bezolovnaté/Kaly 50g Spájkovanie Vložiť Toku Vysoká/Stredná/Nízka Teplota Tin Spájkovacia Pasta pre BGA Vzorkovníka Reballing Špecifikácia: --Typ : bezolovnaté/Smerujúcich na Spájkovanie Cínom Vložiť. --Hmotnosť : 50g. --Model : M9/M10/M11. --Nízka Teplota Topenia : 138℃. --Stredná

Novinka
Rýchly náhľad
Vložiť do košíka
Pridať do obľúbených
Pridať k porovnaniu
0 Recenzie
€4.08

Popis: Amaoe MT1 MT2 BGA Šablóny Pre MTK Power IC MT Čip Spájky Loptu Reballing Kolíky Tin Rastlín Čistý Štvorcovým Otvorom 2ks Na jednu Sadu Funkcia: Reballing IO Pinov MOŽNOSŤ: option1:MT1 option2:MT2